半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等 元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的 基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。

從應(yīng)用市場(chǎng)需求來看，半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)主要包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電 子、工業(yè)應(yīng)用、汽車電子、軍工/航天等，其中最大的兩類應(yīng)用市場(chǎng)為通信和計(jì)算機(jī)，這兩 類應(yīng)用的快速增長(zhǎng)主要來源于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的發(fā)展，給服務(wù)器等整機(jī)帶來較大的 市場(chǎng)需求。2016 年以來，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域已進(jìn) 入了快速發(fā)展階段。

新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高端集成電路、功率器件、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增 加，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)傳感器、連接芯片、專用 SoC 等芯片技術(shù)的創(chuàng)新。另外，印度、東南亞、 非洲等新興市場(chǎng)的逐漸興起，也為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動(dòng)力。隨著新領(lǐng)域、新應(yīng) 用的普及，新興市場(chǎng)的發(fā)展，5 至 10 年周期來看，半導(dǎo)體行業(yè)的未來市場(chǎng)前景樂觀。

半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻 膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。根據(jù) SEMI 預(yù)測(cè)，2019 年硅片、電子氣體、光掩膜、光 刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為 123.7 億美元、43.7 億美元、41.5 億美元、22.8 億美元， 分別占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè) 37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場(chǎng)份額。其中， 半導(dǎo)體硅片占比最高，為半導(dǎo)體制造的核心材料。

硅片是市場(chǎng)規(guī)模最大的半導(dǎo)體原材料

硅片是生產(chǎn)集成電路所用的載體，是市場(chǎng)規(guī)模最大的半導(dǎo)體原材料，2018 年全球市場(chǎng)規(guī)模為 121.2 億美元。主要被日本廠商勝高、信越等公司壟斷， 市場(chǎng)集中度高。上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、中環(huán)股份、金瑞泓等公司率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)和銷售。

電子特氣用途廣泛，市場(chǎng)廣闊

電子特氣應(yīng)用于集成電路制造的多個(gè)環(huán)節(jié)，主要包括氮?dú)?、氫氣等大宗?體及沉積、摻雜、刻蝕等工藝氣體，2018 年全球市場(chǎng)規(guī)模為 42.7 億美元。 主要被美日等企業(yè)壟斷，國內(nèi)華特氣體、南大光電、杭氧股份等能實(shí)現(xiàn)部分電子特氣國產(chǎn)替換。

CMP 拋光墊拋光液、濕化學(xué)品國產(chǎn)替代初現(xiàn)

化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是集成電路制造平坦化工藝的關(guān)鍵技術(shù)，拋光墊、拋 光液是重要的 CMP 材料，美日企業(yè)壟斷高端領(lǐng)域拋光墊、拋光液市場(chǎng)， 我國拋光墊龍頭鼎龍股份、拋光液龍頭安集科技突破關(guān)鍵技術(shù)，CMP 拋光 墊、CMP 拋光液國產(chǎn)化初現(xiàn)曙光。濕電子化學(xué)品主要應(yīng)用在清洗、電鍍等 各個(gè)工藝制程。在全球范圍內(nèi)，歐、美、日是濕電子化學(xué)品的主要供應(yīng)商， 中國大陸在濕電子化學(xué)品領(lǐng)域的發(fā)展速度較快，目前氫氟酸、雙氧水等濕 化學(xué)品已能達(dá)到 G5 級(jí)別。

光掩膜、光刻膠基礎(chǔ)薄弱，國產(chǎn)替換任重道遠(yuǎn)

光掩膜、光刻膠直接決定了集成電路制造的制程線寬。半導(dǎo)體光刻膠、光 掩膜主要被歐美日企業(yè)壟斷市場(chǎng)，我國企業(yè)市占率較低，工藝技術(shù)與國外 差距較大，僅有部分非先進(jìn)制程用光刻膠實(shí)現(xiàn)小批量銷售。

投資分析

華泰證券研究報(bào)指出，國內(nèi)晶圓廠制造產(chǎn)能的增加帶動(dòng)上游半導(dǎo)體材料需求。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)， 而半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的直接上游，未來具備一定的國產(chǎn)替代空間。

近年來，國內(nèi) 半導(dǎo)體晶圓廠的建設(shè)進(jìn)程加快，晶圓廠建成之后，日常運(yùn)行對(duì)半導(dǎo)體原材料的需求大幅增 加。晶圓制造廠的產(chǎn)能增加將帶動(dòng)半導(dǎo)體材料的需求持續(xù)增加。半導(dǎo)體材料相對(duì)于半導(dǎo)體 設(shè)備，周期性波動(dòng)相對(duì)較弱，晶圓制造廠建成之后對(duì)半導(dǎo)體材料的需求會(huì)相對(duì)持續(xù)穩(wěn)定。

中芯國際、華虹半導(dǎo)體等晶圓廠先進(jìn)制程的成熟穩(wěn)定帶動(dòng)上游半導(dǎo)體材料的技術(shù)進(jìn)步。8 月 8 日，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)發(fā)布了 2019 年 Q2 季度財(cái)報(bào)，宣布公 司 14nm 工藝已進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。在第二季度財(cái)報(bào)中，趙海軍博士和梁孟松博士表示， 中芯國際 FinFET 工藝研發(fā)正持續(xù)加速，14nm 已經(jīng)進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。首批 14nm 客戶包括汽車電子等領(lǐng)域，目前總計(jì)已有超過十個(gè)客戶采用中芯國際 14nm 工藝流片，年 底將有小批量出貨，屆時(shí)將會(huì)貢獻(xiàn)一定比例營收，而大規(guī)模出貨預(yù)計(jì)會(huì)在 2021 年。

華泰證券認(rèn)為參考國內(nèi) LED、LCD、光伏產(chǎn)業(yè)鏈，隨著三安光電、京東方、隆基股份等一批 產(chǎn)業(yè)巨頭的成熟穩(wěn)定，也會(huì)拉動(dòng)上下游配套半導(dǎo)體設(shè)備、原材料發(fā)展壯大。隨著中芯國際 14nm 先進(jìn)工藝制程的成熟穩(wěn)定，也必將會(huì)帶動(dòng)上游配套半導(dǎo)體原材料的發(fā)展壯大。

日韓半導(dǎo)體材料事件為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈敲響警鐘，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將會(huì)更加重視半導(dǎo) 體設(shè)備和半導(dǎo)體材料等上游環(huán)節(jié)。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2018 年在國內(nèi)半導(dǎo)體制 造環(huán)節(jié)國產(chǎn)材料的使用率不足 15%，先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料的國產(chǎn) 化率更低，本土材料的國產(chǎn)替代形勢(shì)依然嚴(yán)峻，且部分產(chǎn)品面臨嚴(yán)重的專利技術(shù)封鎖。未 來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)口替代，沒有半導(dǎo)體材料的自主創(chuàng)新，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是空中 樓閣。沒有實(shí)現(xiàn)材料與設(shè)備在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將受 制于人。

據(jù)新華網(wǎng) 18 年 3 月 1 日訊，大基金二期擬募集 1500 億-2000 億元人民幣，中央財(cái)政、國 有企業(yè)和地方政府等都有望出資;在大基金一期中對(duì)制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備材料的投資 占總投資的比重分別為 63%、20%、10%、7%，可以看出大基金一期還是主要布局國內(nèi) 的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，希望通過半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展來帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

考慮到半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，對(duì)于產(chǎn)業(yè)的支撐意義明顯， 具有同等重要的戰(zhàn)略意義。半導(dǎo)體材料公司的估值方法可以參考半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的估值方 法，主要有 P/S， P/Normalized EPS， EV/EBITDA 等。

標(biāo)簽： 半導(dǎo)體材料