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3月8日，本川智能發(fā)布股票異動(dòng)公告，公司已就印制電路板技術(shù)在6G通信領(lǐng)域的應(yīng)用與下游客戶開(kāi)展前期研發(fā)合作，預(yù)計(jì)研發(fā)周期較長(zhǎng)，截至本公告披露日，尚未取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，后續(xù)存在技術(shù)失敗、商業(yè)化失敗的風(fēng)險(xiǎn)，近年內(nèi)不會(huì)對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)影響。

公告稱，后續(xù)即便在技術(shù)上可行，但其應(yīng)用及市場(chǎng)前景尚待進(jìn)一步明確，且公司產(chǎn)品能否獲得市場(chǎng)認(rèn)可仍存在較大不確定性，未來(lái)可產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益和對(duì)公司業(yè)績(jī)的影響存在較大不確定性。

盤(pán)面上，截至今日收盤(pán)，本川智能錄得20%漲停，報(bào)59.88元。3月以來(lái)，該股累計(jì)漲超88%。

公開(kāi)資料顯示，公司致力于為市場(chǎng)提供小批量印制電路板產(chǎn)品及解決方案，專業(yè)從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司從3G時(shí)代開(kāi)始就一直緊跟基站天線用PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，是業(yè)內(nèi)最早攻克5G基站天線用中高頻多層板生產(chǎn)技術(shù)的少數(shù)廠商之一。

3月7日，本川智能在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，積極布局低空衛(wèi)星等衛(wèi)星通信產(chǎn)品，并為國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)研發(fā)打樣。6G通信用PCB是公司未來(lái)主要發(fā)展方向之一，具有相關(guān)方面的技術(shù)儲(chǔ)備。

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