日前，第三代半導體產業(yè)公司頗受資本關注，融資、上市消息頻頻傳出。第一財經(jīng)記者了解到，近兩周之內，行業(yè)內已有四宗融資事件達成，累計融資金額超6億元。

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港股上市公司賽晶半導體公司（00580.HK）日前從機構和投資人處獲得1.6億元人民幣融資，同時增發(fā)約5.88%的股份。公司表示融到的資金將用于一個硅IGBT模塊和一個碳化硅MOSFET模塊的封測生產線建設。同時，部分資金還將用于i22微溝槽IGBT芯片及碳化硅MOFET芯片等新產品的研發(fā)。

7月14日，深圳市時代速信科技有限公司宣布完成新一輪數(shù)億元股權融資，融資由“金融街資本”領投，老股東“國投創(chuàng)業(yè)”和“善金資本”追投，“華西證券”和“深投控”等資本跟投。22日，愛矽科技宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，融資由金通資本領投，天通股份、新芯資產聯(lián)合投資，融資將用于公司的產能擴張和研發(fā)投入。25日，芯百特微電子（無錫）有限公司宣布完成新一輪近億元融資，并宣布成立子公司聚焦第三代半導體射頻芯片領域。此外，瀚天天成、瑞能半導體、聯(lián)訊儀器等企業(yè)正在籌備上市，相關上市輔導備案報告已被披露。

除了機構之外，本月初，浙江省嵊州市召開“三個一批”項目推進大會，記者了解到，計劃總投資5億元的“高純度碳化硅新材料”項目在會上達成簽約。根據(jù)簽約內容，浙江省擬在嵊州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)（高新園區(qū)）建設高純度碳化硅新材料項目生產線。該項目建成達產后，預計可實現(xiàn)年產值6.2億元，年納稅6000萬元。

一位第三代半導體產業(yè)資深人士在點評近期行業(yè)融資案例時對第一財經(jīng)記者表示，國內第三代半導體產業(yè)目前處于剛剛起步的早期階段，下游產業(yè)供不應求，因此相關企業(yè)拿到融資是相對容易的事情，目前產業(yè)正處于融資的窗口期。據(jù)第三代半導體聯(lián)盟的調研，國內碳化硅功率半導體產業(yè)目前總體產值還很小，僅約100億元人民幣，但是增速接近50%。

在主要應用領域方面，新能源汽車當前占據(jù)了第三代半導體65%的下游市場，其它還有光伏、儲能、消費類。工業(yè)、商業(yè)的應用未來幾年也可能會大幅擴展。

在不少半導體初創(chuàng)企業(yè)看來，碳化硅襯底材料等環(huán)節(jié)相關企業(yè)獲得投資的門檻其實并不高。據(jù)cic灼識統(tǒng)計，今年以來，碳化硅領域已發(fā)生超15起融資事件，2023年5月至6月，先后有粵海金半導體、?？瓢雽w、瀚薪科技等完成融資。其中，粵海金半導體和希科半導體完成PreA輪融資，瀚薪科技完成超5億元B輪融資。

此前，安徽長飛先進半導體有限公司宣布完成超38億元A輪股權融資，擔任本輪融資的財務顧問的云岫資本稱長飛先進本輪融資規(guī)模創(chuàng)國內第三代半導體私募股權融資規(guī)模歷史之最，并刷新2023年以來半導體私募股權融資市場單筆最大融資規(guī)模紀錄。

數(shù)據(jù)顯示，中國碳化硅半導體產業(yè)2022年吸金超過2400億元，其中，襯底和芯片環(huán)節(jié)成為投資強度最大領域。去年碳化硅產業(yè)已披露的擴產投資金額達到1272.63億元（不含光電），較2021年增長了36.7%。

不過，上述受到資本關注企業(yè)對于8英寸碳化硅產線的布局態(tài)度均較為謹慎，面對“未來是否會布局8英寸碳化硅產品線”的提問，長飛先進回應記者“目前僅打算先把工藝跑出來”。此外，蜂擁的初創(chuàng)企業(yè)讓碳化硅賽道變得擁擠不堪。廣東芯聚能半導體CEO周曉陽也在中國·南沙國際集成電路產業(yè)論壇上表示，雖然前景非常廣闊，但是碳化硅產業(yè)創(chuàng)業(yè)的時間窗口幾近關閉。

爍科晶體總經(jīng)理助理馬康夫也指出，碳化硅的技術壁壘比較高，需要技術和團隊的支撐，同時需要注意，盡管目前碳化硅襯底市場供不應求，但是由于供應鏈的驗證周期也較長，故產業(yè)導入窗口期也是有限的。

長飛先進告訴第一財經(jīng)記者，目前投資機構對于第三代半導體企業(yè)關注的共同點主要聚焦于賽道、業(yè)務模式、人才優(yōu)勢、產能還有技術幾個方面。在未來，受益于產業(yè)協(xié)同帶來的效益，第三代半導體產業(yè)中能夠率先實現(xiàn)IDM的企業(yè)將更易獲得資本的青睞。

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