對于聯(lián)發(fā)科開始大砍2024年的wafer（晶圓）投片數(shù)量的消息，官方予以否認(rèn)。

9月8日晚間，面對市場傳聞，聯(lián)發(fā)科CFO顧大為對第一財(cái)經(jīng)獨(dú)家表示，公司沒有下調(diào)出貨（數(shù)字）。“第三季業(yè)績符合當(dāng)時(shí)給出的guidance（指導(dǎo)）。”顧大為說。

頭部手機(jī)芯片公司的訂單波動往往取決于終端市場對下一階段市場需求預(yù)期的判斷，目前聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片上的國內(nèi)占有率接近五成。

(資料圖)

根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度中國智能手機(jī)SoC市場中，聯(lián)發(fā)科和高通的市場份額分別為42%和36%，而在2020年第二季度，它們的份額分別為19%和27%。在OPPO、vivo、小米等頭部智能手機(jī)廠商的拉動下，上述兩家芯片廠商在中國的市場份額目前已經(jīng)從2020年的46%攀升至2022年的78%（2023年的數(shù)據(jù)尚未公布）。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行此前在財(cái)報(bào)電話會議上表示，二季度營收和毛利率都達(dá)到公司目標(biāo)的中間值之上，包括手機(jī)、智能設(shè)備和電源管理芯片在內(nèi)的三大產(chǎn)品線業(yè)績同步增長。而三季度，智能手機(jī)、聯(lián)網(wǎng)芯片和電源管理芯片營收表現(xiàn)有望改善，將減緩智能電視和其他消費(fèi)產(chǎn)品下滑的影響。

同時(shí)，蔡力行對手機(jī)SoC（主芯片）第三季表現(xiàn)的預(yù)期做出表態(tài)。他表示，手機(jī)業(yè)務(wù)目前約占聯(lián)發(fā)科第二季度總營收的46%，較上季成長3%，稍微優(yōu)于先前的預(yù)期，主要因客戶對5G SoC的需求在季度內(nèi)有所改善。“隨著客戶和通路庫存水位相對正常，我們預(yù)期第三季持續(xù)成長。”蔡力行說。

該公司預(yù)計(jì)，三季度該公司營收有望重回1000億新臺幣大關(guān)，達(dá)1021億- 1089億新臺幣（當(dāng)前約233.81億- 249.38億元人民幣），環(huán)比增長4%-11%，但與去年相比，約下降23 %至28%，營業(yè)毛利率預(yù)估將為47%±1.5%，營業(yè)費(fèi)用率預(yù)估將為32%±2%。

但近期消費(fèi)電子市場的變數(shù)增多也讓外界對于聯(lián)發(fā)科的芯片供貨情況產(chǎn)生擔(dān)憂。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的8日營收數(shù)據(jù)，該公司當(dāng)月營收422.6億元新臺幣（約96.78億元人民幣），同比減少5.47%。今年1-8月，聯(lián)發(fā)科累計(jì)營收為2678.06億元新臺幣（當(dāng)前約613.28億元人民幣），同比減少30.26%。

盡管聯(lián)發(fā)科稱客戶需求已顯示出一定程度的穩(wěn)定，但該公司也承認(rèn)，從目前全球消費(fèi)電子趨勢來看，終端的庫存管理仍然處于保守狀態(tài)。

此外，另一家芯片公司高通近期股價(jià)的波動也顯示了電子消費(fèi)市場持續(xù)承壓。

天風(fēng)國際證券分析師郭明錤近期表示，預(yù)計(jì)高通從2024年開始，對中國手機(jī)品牌的SoC出貨量逐年減少。高通為了維持在中國市場的市占率，最快可能會在2023年第4季度開始價(jià)格戰(zhàn)，從而對利潤產(chǎn)生不利影響。高通另外兩個(gè)潛在的風(fēng)險(xiǎn)，分別是Exynos2400在三星手機(jī)的比重預(yù)期，以及蘋果預(yù)期將自2025年開始采用自家芯片。

在8月3日舉行的財(cái)報(bào)電話會議上，高通CFO Akash Palkhiwala表示，“我們認(rèn)為季度內(nèi)需求變化會保持相對穩(wěn)定，不會超出我們的預(yù)期。”

截至9月7日收盤，高通（QCOM）報(bào)106.4美元，跌幅7.22%，市值1187.4億元，距離7月份的年內(nèi)第二高點(diǎn)132.97美元，下跌了近20%。8日，高通股價(jià)持續(xù)波動，截至發(fā)稿前，高通微跌0.11%。

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