根據(jù)海關(guān)總署最新公布的數(shù)據(jù)，今年前四個(gè)月，中國(guó)集成電路進(jìn)口總量同比下降21%至1468億顆。

在此前后，三星電子公布了近十年來(lái)利潤(rùn)最低的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，高通、聯(lián)發(fā)科經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅下滑，半導(dǎo)體產(chǎn)品降價(jià)的警報(bào)在市場(chǎng)上此起彼伏。

中國(guó)作為全球重要的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)和生產(chǎn)國(guó)，半導(dǎo)體進(jìn)口大降背后到底發(fā)生了什么？市場(chǎng)格局是否將發(fā)生重大變化？

【資料圖】

國(guó)產(chǎn)替代方興未艾

2022年，中國(guó)集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降15.3%，這與前兩年強(qiáng)勁增長(zhǎng)的情況形成了鮮明對(duì)比。而在今年前四個(gè)月的數(shù)據(jù)中，進(jìn)口集成電路1468億件，同比下滑21.1%，進(jìn)口總價(jià)值為1056億美元，同比下滑25.6%，顯示半導(dǎo)體進(jìn)口持續(xù)低迷。

中國(guó)芯片進(jìn)口額下降的原因有多方面，首先值得關(guān)注的是美國(guó)的出口禁令。

“在美國(guó)此前頒布的管制法案中，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)實(shí)施最終用途管制，包括禁止向生產(chǎn)特定性能參數(shù)芯片的中國(guó)境內(nèi)實(shí)體出口任何EAR管轄物項(xiàng)。”CIC灼識(shí)咨詢合伙人趙曉馬對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，這項(xiàng)規(guī)則所使用的性能參數(shù)有三類，其中兩類（NAND、DRAM）均為存儲(chǔ)芯片，這確實(shí)帶來(lái)了一定程度的短期陣痛。

芯片行業(yè)資深人士戴輝對(duì)記者表示，雖然依然存在一定的問題，但從整體來(lái)看，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在過去幾年進(jìn)步很大，在一些領(lǐng)域取得了突破性的進(jìn)展。

美國(guó)等國(guó)家對(duì)中國(guó)高端芯片實(shí)施進(jìn)口制裁，進(jìn)口需求減少，各種國(guó)產(chǎn)替代方興未艾。

“外部的限制倒逼著我國(guó)半導(dǎo)體廠商加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程實(shí)現(xiàn)，在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域加快創(chuàng)新研發(fā)，驅(qū)動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)。”趙曉馬表示，中國(guó)已轉(zhuǎn)向生產(chǎn)更多的傳統(tǒng)芯片，以滿足汽車制造商和家電制造商的需求。

比如在中央處理器（CPU）領(lǐng)域，龍芯、飛騰、兆易創(chuàng)新等企業(yè)推出了多款基于自主架構(gòu)或開源架構(gòu)的產(chǎn)品，并在教育機(jī)構(gòu)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等領(lǐng)域得到應(yīng)用。在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，長(zhǎng)江存儲(chǔ)成功量產(chǎn)64層3D NAND閃存，并開始供貨。而在模擬/混合信號(hào)領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體、紫光展銳等企業(yè)也實(shí)現(xiàn)了部分產(chǎn)品線的自給自足。

此外，在汽車領(lǐng)域，此前車規(guī)級(jí)MCU國(guó)產(chǎn)化率約為5%，但目前，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品已快速進(jìn)入汽車電子市場(chǎng)，涌現(xiàn)出了兆易創(chuàng)新、國(guó)芯科技、比亞迪半導(dǎo)、四維圖新（杰發(fā)科技）、芯?？萍?、中穎電子、紫光國(guó)微、復(fù)旦微電等一批車規(guī)級(jí)MCU企業(yè)，并在過去一年內(nèi)推出了多款新產(chǎn)品，覆蓋IGBT、MOSFET、Power IC、MCU到ADAS SoC等芯片領(lǐng)域。

從國(guó)產(chǎn)芯片類型來(lái)看，分立器件、邏輯芯片、Power IC和MCU等位居前列。而在下游應(yīng)用中，通信市場(chǎng)、汽車電子市場(chǎng)對(duì)于芯片的需求量較大。

根據(jù)芯謀研究統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)（包括Fabless和IDM）總銷售額為543億美元，同比增長(zhǎng)5.3%。在全球經(jīng)濟(jì)增速放緩、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期的情況下，2022年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速仍保持正增長(zhǎng)。2027年，預(yù)計(jì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過1000億美元。

國(guó)產(chǎn)芯片起量的同時(shí)，海外廠商也感受到了壓力。

比如在存儲(chǔ)領(lǐng)域，在長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的努力下，我國(guó)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的技術(shù)水平上已經(jīng)達(dá)到國(guó)際廠商水平，打破了被三星、美光等海外企業(yè)的壟斷的局面。

數(shù)據(jù)顯示，三星電子2023年第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降95.5%，凈利潤(rùn)同比下降86%。其中，芯片制造業(yè)務(wù)錄得虧損4.58萬(wàn)億韓元，而2022年同期該業(yè)務(wù)有8.45萬(wàn)億韓元的利潤(rùn)。三星電子執(zhí)行副總裁Ben Suh在財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，存儲(chǔ)芯片價(jià)格的持續(xù)下滑和存貨跌價(jià)是公司該季利潤(rùn)承壓的主要原因。

此外，芯片巨頭高通也經(jīng)歷了近年來(lái)少見的陣痛。

5月初，高通發(fā)布了截至2023年3月26日的2023財(cái)年第二財(cái)季，當(dāng)季營(yíng)收為92.75億美元，同比下降16.92%；凈利潤(rùn)為17.04億美元，同比大跌41.92%。其中，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收為61.05億美元，下滑17%，技術(shù)許可業(yè)務(wù)的營(yíng)收為12.90億美元，下滑18%。

2021年以來(lái)，國(guó)內(nèi)多家科技公司都宣布了自研芯片的進(jìn)展，發(fā)布了如影像芯片、AI控制芯片、服務(wù)器芯片等產(chǎn)品，進(jìn)一步提升了國(guó)產(chǎn)芯片的自給率，導(dǎo)致了國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)于進(jìn)口芯片的需求量進(jìn)一步降低。

國(guó)產(chǎn)替代雖然取得了諸多成功，面臨的問題也不容忽視。

美國(guó)芯片法案的制約導(dǎo)致中國(guó)在5G、云計(jì)算和人工智能等應(yīng)用方向的先進(jìn)制程芯片供應(yīng)不足，對(duì)這類芯片的下游應(yīng)用商產(chǎn)生了一定的負(fù)面影響。業(yè)內(nèi)人士稱：“自2020年以來(lái)，美國(guó)對(duì)中國(guó)高端芯片進(jìn)口的制約力度越來(lái)越大，然而國(guó)內(nèi)該類型芯片自給率不足5%，一定程度上對(duì)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)研發(fā)進(jìn)度產(chǎn)生影響。”

全球同此涼熱

中國(guó)集成電路進(jìn)口大降，另一個(gè)重要原因是包括中國(guó)在內(nèi)，整個(gè)全球市場(chǎng)不景氣。

具體來(lái)看，影響進(jìn)口數(shù)據(jù)最大的因素來(lái)自于需求端的萎縮。目前，芯片行業(yè)正在從前幾年的“緊缺”轉(zhuǎn)換至“大泛濫”階段，全球半導(dǎo)體庫(kù)存水位高企。

根據(jù)wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年一季度，全球主要半導(dǎo)體廠商平均庫(kù)存周轉(zhuǎn)月數(shù)約7個(gè)月以上，達(dá)到兩年以來(lái)的歷史峰值，遠(yuǎn)超過3個(gè)月左右的常規(guī)庫(kù)存水位線。另?yè)?jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年一季度全球半導(dǎo)體銷售額為1195億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降21.3%，顯示全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于景氣低谷期。

近20年來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總是在波峰和波谷之間循環(huán)往復(fù)，每隔4-5年就會(huì)經(jīng)歷一輪周期?；仡櫲虬雽?dǎo)體的近三輪周期，行業(yè)觸底的過程一般需要3-6個(gè)季度。第一輪為2010年3季度見頂，2012年1季度見底，歷時(shí)6個(gè)季度。第二輪則在2014年4季度見頂，2016年2季度見底，歷時(shí)6個(gè)季度。第三輪為2018年3季度見頂，2019年2季度見底，歷時(shí)3個(gè)季度。

趙曉馬對(duì)記者表示，三星電子公布了近十年來(lái)利潤(rùn)最低的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，高通、聯(lián)發(fā)科經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅下滑，這其實(shí)都體現(xiàn)了在“缺芯”之后半導(dǎo)體步入下行階段。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷已經(jīng)持續(xù)了較長(zhǎng)的一段時(shí)間，何時(shí)見底反彈眾說(shuō)紛紜，不過中國(guó)市場(chǎng)呈現(xiàn)回暖跡象。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局5月16日公布的數(shù)據(jù)，涵蓋年?duì)I業(yè)額超過2000萬(wàn)元人民幣（290萬(wàn)美元）的公司集成電路生產(chǎn)數(shù)據(jù)顯示，4月份同比增長(zhǎng)3.8%至281億顆，這是自2022年1月以來(lái)的首次月度增長(zhǎng)。另外，4月份，年?duì)I業(yè)額超過2000萬(wàn)元的企業(yè)，產(chǎn)值同比增長(zhǎng)5.6%，創(chuàng)下自去年10月以來(lái)的最大月度增幅。

此外，芯片融資市場(chǎng)也逐步回暖。5月25日，根據(jù)企查查向第一財(cái)經(jīng)提供的數(shù)據(jù)，截至5月下旬，2023年我國(guó)有5770家（芯片）相關(guān)企業(yè)注銷吊銷，但同期新注冊(cè)5.1萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)，投融資方面，芯片賽道累計(jì)完成424起融資事件，相比2022年同期減少16.2%，但相比2021年同期增加14.6%。

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